La cérémonie d'ouverture de l'année universitaire 2026 de CityUHK (Dongguan), tenue le 2 septembre, a marqué l'arrivée de la troisième promotion de l'université, composée de plus de 1 300 étudiants. Cet événement intervient après la première promotion de diplômés de master célébrée en juin 2026, illustrant une trajectoire de développement soutenue depuis le lancement officiel du campus en 2024.
La promotion 2026 se distingue par un renforcement des critères d'admission et une montée de la qualité académique : l'établissement attire des candidats au dossier scolaire excellent et au potentiel créatif notable, incluant des lauréats des Olympiades nationales de sciences. CityUHK (Dongguan) a par ailleurs élargi son recrutement aux étudiants originaires de Hong Kong, Macao et Taïwan, tout en augmentant la diversité de son contingent international.
Classée régulièrement par Times Higher Education comme l'une des universités les plus internationales au monde, CityUHK capitalise sur des partenariats avec plus de 40 établissements internationaux de premier plan, citant notamment Cambridge, University College London, Berkeley et Utrecht. Les programmes de master du campus ont reçu des candidatures de diplômés issus d'universités prestigieuses telles que Pékin, Tsinghua, Fudan, l'Imperial College, Nanyang Technological University, UC Berkeley et Melbourne.
Le ton international du campus se reflète dans les témoignages d'étudiants : Meerim, du Kirghizistan, souligne la réputation académique et l'accueil chaleureux; Osman, du Kazakhstan, met en avant le design moderne et l'aménagement paysager du campus. La cérémonie a réuni des responsables académiques et institutionnels de premier plan, dont des membres de l'Académie chinoise d'ingénierie et plusieurs dirigeants de CityUHK et de sa structure de Dongguan.
Ces éléments confirment la montée en puissance du campus de Dongguan, qui se positionne comme un pôle transfrontalier attractif pour étudiants et chercheurs, en cohérence avec le développement de la région de la Grande Baie.
