TSMC étudierait une entrée dans la mémoire avancée afin d’élargir sa présence dans la chaîne de valeur de l’intelligence artificielle. Selon des informations attribuées à deux personnes proches du dossier, le fondeur taïwanais aurait commencé à préparer la fabrication de puces 3D DRAM à la demande de Nvidia, son principal client. Ni TSMC ni Nvidia n’ont confirmé publiquement ce projet.
La DRAM sert à stocker temporairement les données nécessaires au fonctionnement des processeurs. Dans une architecture 3D, les cellules de mémoire sont empilées verticalement plutôt que disposées sur une seule couche, ce qui vise à augmenter la capacité. L’intérêt économique est important alors que la demande liée à l’IA crée des tensions d’approvisionnement et pousse les concepteurs de puces à rechercher davantage de sources de mémoire performante.
Plusieurs options seraient examinées. TSMC pourrait construire de nouvelles usines dédiées ou acheter un site existant pour le convertir à la production de DRAM, comme Micron l’a déjà fait. Aucun calendrier de mise en production n’est toutefois connu. Le projet serait supervisé par un responsable des technologies d’encapsulation avancée, ce qui souligne les liens possibles entre mémoire, empilement et intégration des composants pour les accélérateurs d’IA.
Pour l’investisseur, cette initiative pourrait ouvrir un nouveau relais de croissance et renforcer le rôle de TSMC auprès de Nvidia. Le groupe ne se limiterait plus à fabriquer les processeurs les plus avancés et pourrait capter une part supplémentaire de la valeur créée par les systèmes d’IA. Cette diversification répondrait aussi à la pénurie de mémoire, qui a soutenu les prix et rendu la sécurisation des approvisionnements stratégique.
Le scénario comporte néanmoins des risques élevés. Produire de la mémoire nécessite des investissements importants, des procédés spécifiques et une montée en cadence maîtrisée. TSMC affronterait Samsung Electronics, SK Hynix et Micron, trois acteurs déjà établis. Une capacité lancée trop tard pourrait arriver après la phase de pénurie, tandis qu’une construction trop rapide exposerait le groupe à une baisse des prix, caractéristique cyclique du marché de la mémoire.
L’information reste donc à considérer comme un projet possible, non comme une décision industrielle acquise. Avant de modifier une thèse d’investissement, il faudra attendre une confirmation de TSMC, un budget, un lieu, un calendrier et des engagements commerciaux précis. Le potentiel stratégique est réel, mais la création de valeur dépendra du rendement des investissements et de la capacité à produire à grande échelle sans dégrader les marges du groupe.
