Applied Materials et BE Semiconductor Industries, ou Besi, ont annoncé l’élargissement de leur partenariat stratégique dans les technologies de packaging avancé des semi-conducteurs. Besi va rejoindre l’EPIC Center d’Applied Materials dans la Silicon Valley en tant que partenaire d’innovation.
La collaboration, lancée initialement autour du collage hybride, doit désormais couvrir un éventail plus large de technologies. Les deux groupes prévoient de travailler sur de nouvelles plateformes de collage hybride puce-sur-wafer, le collage par thermocompression, l’intégration puce-sur-wafer, puce-sur-puce et puce-sur-panneau, ainsi que sur des interconnexions utilisant la photonique.
L’objectif est d’accélérer le développement de solutions adaptées à la complexité croissante des puces et systèmes destinés à l’intelligence artificielle. Les clients devraient pouvoir accéder plus rapidement à des procédés optimisés sur l’ensemble de la chaîne du packaging avancé.
Les ingénieurs de Besi travailleront directement avec les équipes d’Applied Materials au sein de l’EPIC Center. Ce centre représente un investissement prévu d’environ 5 milliards de dollars et doit devenir un élément important de l’écosystème de recherche et de commercialisation d’Applied Materials.