Applied Materials prévoit de renforcer nettement sa participation dans BE Semiconductor Industries, plus connu sous le nom de BESI. Le groupe américain souhaite passer d’environ 9 % à 20 % du capital du fabricant néerlandais d’équipements pour semi-conducteurs, dont il est déjà le premier actionnaire depuis avril 2025.
L’opération doit prendre la forme d’une acquisition accélérée d’actions. Elle reste soumise à l’examen des autorités américaines de la concurrence. Applied Materials précise ne pas vouloir dépasser une participation proche de 20 % et ne demande pas de siège au conseil d’administration de BESI. Le projet s’apparente donc à un renforcement stratégique plutôt qu’à une tentative de prise de contrôle.
Les deux entreprises travaillent ensemble depuis 2020 sur la liaison hybride, une technique de packaging avancé qui connecte très précisément plusieurs puces ou plusieurs couches de semi-conducteurs. Cette technologie permet d’augmenter les performances tout en améliorant l’efficacité énergétique, un enjeu central pour les processeurs destinés à l’intelligence artificielle.
La coopération doit désormais porter sur de nouvelles méthodes d’assemblage adaptées aux prochaines générations de composants. À mesure que la miniaturisation classique devient plus difficile, les fabricants cherchent à réunir plusieurs éléments spécialisés dans une même architecture. Le packaging avancé prend ainsi une importance croissante dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
Pour Applied Materials, une participation de 20 % sécuriserait davantage sa relation avec un spécialiste européen disposant d’un savoir-faire complémentaire. Elle renforcerait aussi son exposition à la demande d’équipements destinés aux puces d’IA, sans intégrer complètement BESI. Pour la société néerlandaise, le soutien de son principal actionnaire peut faciliter les investissements technologiques et commerciaux nécessaires à la montée en cadence.
L’opération présente néanmoins plusieurs incertitudes. Le coût d’acquisition des actions supplémentaires et son mode de financement ne sont pas détaillés. L’accord des autorités n’est pas acquis, et l’absence de siège au conseil limite l’influence directe d’Applied Materials sur la stratégie de BESI.
L’investisseur doit également distinguer intérêt technologique et résultats financiers. La demande pour la liaison hybride peut progresser fortement, mais elle dépendra du calendrier d’adoption par les fabricants de puces, du niveau des dépenses d’équipement et de la capacité des deux partenaires à convertir leurs développements en commandes.
Le renforcement capitalistique confirme donc le caractère stratégique du packaging avancé. La réaction durable des titres dépendra toutefois du prix payé, de l’approbation réglementaire et des revenus supplémentaires effectivement générés par le partenariat.
